博敏电子603936）10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月29日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
第一个环节 公司相关介绍 董事会秘书黄晓丹女士从行业情况切入公司情况,对三季报的有关数据进行了解读,还对公司当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况做了介绍。
问：第三季度毛利率大幅度地下跌原因是什么？分业务来看，收入和毛利率的情况是怎样的？
答：公司第三季度毛利率下滑主要受到两方面影响：一方面，行业景气度下行叠加前期友商扩产产能陆续释放，市场需求不足，竞争内卷导致产品单价下降较多。另一方面，公司成本端压力增加，包括四费及新项目产能爬坡产生的固定成本增加较多，公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，人员的工资支出、前期投入形成的资产和费用有必要进行折旧、摊销。应该每个扩产的企业都会经历投产初期的压力，如果能扛住压力并尽快实现突破的话，我想未来企业的经营韧性会得到更优秀的体现。目前公司两大事业部的业务占比为7:3。从发展的新趋势来看，现阶段创新业务及PCBA、元器件业务扩展速度会更快，主要是陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等，上述高的附加价值产品的毛利率也更可观。未来伴随着江苏博敏二期扩产、梅州募投项目及合肥项目的顺利落地，将有效带动产能的提升，届时主营PCB业务的发展会更快。
答：随着行情的小幅回暖，产能利用率较年初有所恢复，目前综合产能利用率为80%~90%。随着8月底以来华为等几款新机型的上市，消费电子有望打破此前的沉寂，梅州工厂有一条R&F专线%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，目前这块订单量也在小幅回升。
答：根据过往经验，本轮降价后价格接近企稳，了解到我们上游企业的情况，覆铜板厂商等通过前期的去产能出清，价格目前稳中有升。我们也会根据上游情况逐渐向下游传导，预计需要半年左右的时间，同时内部会紧跟行业发展的新趋势，持续做好产品结构的调整及精细化的成本管控等工作，毛利率有望在明年开始回升。
答：公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，正在配合客户扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能。 目前AMB陶瓷衬板供应链下游最重要的包含军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等，我们客户结构主要在军工和车载两大类，其中军工占比20-30%，车载占比70-80%，现阶段公司AMB整体的产能利用率约40%，一方面因为国内SiC材料扩产还需要一段时间，另一方面车企的认证周期均较长，且大多数都用在800V以上高档新能源车型，因此产能的提升主要根据客户引入、认证和其扩产进程。
答：目前主要是市场需求不足和认证周期较长，客户也应该要依据自身年度计划和市场需求来做分批下单。AMB最初是2016年从军工切入，2018年在深圳博敏孵化的项目，其率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用，其中车规级客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，今年在持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，目前招投标进展良好，已通过了多家客户的认证且获得订单。公司AMB工艺领先，技术储备充分，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势显著，目前深圳的产能足以承接当前客户的真实需求，更多的产能需求我们会放在合肥项目去实现扩产。
答：当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内整体市场之间的竞争格局相对较好，具备量产的企业不多，前端工序与PCB共用，整体毛利率目前维持在较好水平，尤其是军品。
答：公司AMB陶瓷衬板大多数都用在SiC器件，因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板大多数都用在电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板大多数都用在高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
答：公司IC封装载板产品线是在江苏博敏二期新设的一条试产线，伴随着新工厂的投产及产能爬坡，今年在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板试产线万平米/月，产品主要使用在于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。但今年同样受行业需求影响，某些特定的程度上拉低了盈利能力。当今国内载板份额仅占全球载板份额的5%左右，国内能做的内资企业仅2家，而国产芯片全球占比20-30%，在国产替代的大背景下，替代空间巨大。同时政府也在积极地推进芯片产业高质量发展，引进其他新型的芯片企业落地，芯片企业扩产确定性比较高，长久来看卡脖子的问题有望得到解决，我们自身也在积极储备该领域的客户资源，为国产替代贡献博敏力量。
答：如果四季度开始市场需求恢复较好，外部环境没有较大冲击，募投项目等顺利投产，预计能回到既定的增速水平。公司未来会坚持既定战略，不断修炼内功，提升经营能力，把控经营发展中的各项风险，加强精益生产的管控，进而提升盈利能力。
答：公司坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展的策略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。公司目前下游的分类占比按照四大行业划分，三小业务目前占比不大，但基于对行业发展的预判，我们接下来还是会将部分传统PCB产能让给新的增量市场，如陶瓷衬板、IC载板、数连产品等发展前途更好的产品;
中证港股通机械制造综合指数报2355.49点，前十大权重包含中国重汽等
中证港股通电力及电网综合指数报2569.95点，前十大权重包含长江基建集团等
中证港股通房地产开发与园区综合指数报1482.00点，前十大权重包含华润置地等
三部门发布关于2024年度享受增值税加计抵减政策的工业母机企业清单制定工作有关事项的通知
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