本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）归纳 商场还重视台积电2nm是否或许提早赴美出产。 台积电11月欧洲敞开立异渠道（OIP）论坛上宣告，该公司有望在2027年认证其超大版别的CoWoS（晶圆上芯片）封装技能，该技能将供给高达9个掩模尺度的中介层尺度和12个HBM4内存仓库
近来，研华科技宣告边际核算渠道新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支撑，将Windows11的高档功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值东西PowerSuite相结合，全面赋能工业物联网职业使用研华
Ceva扩展无线衔接 IP 商场占有率身先士卒的优势 增强用于智能边际 AI/IoT 使用的解决方案
协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先半导体产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣告，依据IPNest最新规划IP陈述，Ceva持续坚持无线衔接IP商场第一位，在2023年IP商场营收中占有67%的商场份额
运动操控和节能体系传感技能和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延伸链路间隔，提高抗ESD牢靠性
器材契合IrDA®规范，选用内部开发的新式IC和外表发射器芯片技能，能够即插即用的方法替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
Ceva参加ArmTotal Design加快开发面向基础设施和非地上网络卫星的端到端 5G SoC
协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先硅产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣告参加Arm Total Design，旨在加快开发根据Arm&
，我国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣告推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图画传感器新品SC535IoT思特威